為什么共模電流是EMI主要原因？

要回答這個問題，從共模輻射和差模輻射的發射模型公式可以清楚地看出，共模輻射的能量要強得多，但這還不足以讓我們對“為什么共模電流是EMI的主要原因”這個問題有更深的理解，因為這只是從最終的能量。

簡單的模型不能反映實際情況中共模差電流的實際輻射。我們沒有看到共模電流是如何產生的，也沒有看到為什么共模電流更容易輻射，所以我們沒有嚴格回答上述問題。

以下內容是基于小編對共模電流的重新認識，即“共模電流是電路中的任何電流(難以控制的電流)，除了我們想要的路徑流動的電流”。

首先，差模電流是什么？相對而言，它是我們可以控制的電流。更準確地說，它是我們可以控制其返回路徑的電流。例如，對于典型的時鐘信號，我們可以通過設置一個完整的參考位置來控制信號電流的路徑，從而控制整個回流區域。在這個可控的回流區域中，電流是差模電流。

根據差模輻射模型和實際試驗，回流面積是輻射強度和輻射強度的最關鍵因素回路面積，就不容易輻射出去。這就是為什么整個EMI在測試中，差模電流不是主要原因。

接下來，我們將回答共模電流是如何產生的，以及為什么它更容易輻射（解釋某些情況，不包括其他情況）。作者是從差模電流轉換共模電流的角度出發的，也可以說大部分共模電流是從差模電流轉換的。

當差模電流在PCB在中間流動時，由于寄生參數(不可避免)的存在或PCB如果參考層不完整，串擾耦合等因素肯定會發生“分流”情況。假設原信號電流為10mA,事實上，在我們期望的回流路徑中，電流可能只有9mA，那么另外的1mA電流是沿著其他路徑留回驅動端。這條路徑必然會增加這部分的回流面積。回流面積是EMI所以共模電流自然更容易引起輻射，即使電流很小。

上圖為由于PCB參考地不完整造成的不可預期回流路徑增大環路面積

對共模電流的新認識非常有利于我們解決實際問題EMI公共和有效的想法。我們可以更好地理解為什么要減少串擾，為什么要設置參考層，為什么要包地，為什么要減少回路阻抗。

因此，除了正常的信號流動路徑外，還要努力消除任何路徑EMI重要思想。